微电子半导体晶圆制程工艺气体过滤终端 316L 外壳快速进气扩散器

在微电子半导体晶圆制程中，工艺气体的纯净度与进气效率直接影响晶圆的良率与性能。深圳恒歌推出的微电子半导体晶圆制程工艺气体过滤终端 316L 外壳快速进气扩散器，专为半导体制程真空腔体快速放气应用设计，凭借精准的过滤性能与高效的进气设计，成为晶圆制造环节的关键支撑设备。​

这款过滤终端最核心的优势在于其卓越的过滤精度，可达 0.003um，能高效拦截工艺气体中的微小颗粒。在晶圆光刻、刻蚀等精密工艺中，即使是纳米级的杂质也可能导致电路缺陷，而该设备通过不锈钢粉末烧结介质，可深度净化工艺气体，防止微粒混入腔体，从源头帮助企业提高产品合格率。同时，其 316L 不锈钢外壳不仅具备出色的耐高温、耐高压、耐腐蚀特性，能适应半导体制造中的严苛环境，还通过优化结构设计，巧妙规避了气体流动时的湍流产生。湍流会破坏真空腔体的稳定环境，可能吹起腔体内残留颗粒或扰动硅片，影响工艺精度，而该设备平稳的气流设计则彻底解决了这一隐患。​

作为快速进气扩散器，其在保障过滤效果的同时，还能实现高效排气，满足真空腔体快速放气的生产需求，助力提升制程效率。此外，产品全程在洁净室环境内完成制造、测试与包装，每一台都经过 100% 完整性测试和 100% 氨气泄露检测，确保出厂品质可靠。针对不同晶圆厂的设备布局差异，恒歌还提供定制化设计服务，让设备能灵活适配各类安装空间，进一步提升使用便捷性。​

产品特点：​

1、0.003um 高精度过滤：深度拦截微粒，保障气体超纯。​

2、316L 不锈钢外壳：耐极端工况，延长设备寿命。​

3、快速进气设计：满足真空腔体快速放气，提升制程效率。​

4、抑制湍流产生：维持气流平稳，保护工艺环境。​

5、双重严格检测：100% 完整性与氨气泄露检测，质量可控。​

微电子半导体晶圆制程工艺气体过滤终端 316L 外壳快速进气扩散器，以 “高效过滤 + 稳定气流 + 灵活适配” 的核心优势，为半导体晶圆制造提供可靠保障，是企业提升工艺水平的理想选择。